企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 辽宁 沈阳 |
联系卖家: | 李经理 先生 |
手机号码: | 15920033702 |
公司官网: | www.suittc.com |
公司地址: | 辽宁省沈阳市沈北新区蒲河路888号5区11号(11号) |
发布时间:2021-11-13 08:27:00
***T的特点:1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用***T之后,电子产品体积缩40%~60%,重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化,提高生产效率。随着电子信息行业不断发展,PCB产品也向超薄性、小元件、高密度、细间距方向快速发展。降低成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。
***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。而***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。
元器件焊锡工艺要求:①、FPC板面应无影响外观的锡膏与***和斑痕,②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和***,③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面,板无凸起变形。③、FPC板应无漏V/V偏现象。其中PCBA测试是整个PCBA加工制程中关键的质量控制环节,决定着产品的使用性能。
***T贴片加工编程所需要的主要信息:1.PCB板基本信息,PCB板的长宽厚。2.mark点基本信息信息,PCB板上光学mark点坐标参数。3.PCB板拼扳信息,PCB板是多少连扳。4.***T贴片位置信息,包括贴片位号,坐标,角度等。客户方会提供相应的BOM清单,贴片位号图纸,样板等。***T贴片加工编程的步骤:分为两个阶段,一是离线准备工作。采用***T贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%~50%。二是在线调试。每个***T加工厂根据各自的***T贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。
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