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在制作***T电路板的过程中，它经常遇到***T印刷电路板中的白板或白点。对于许多***T板用户来说，这是一个很大的问题。可以从该过程中采取三种措施：1.特别是热风整流、红外线热熔等。要制作钢网，帮助锡膏的沉积，将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。如果控制失败，将导致热应力导致基板缺陷。2.从过程中采取措施，以尽量减少或减少机器的过度振动，以减少机器的外力。3.特别是在锡铅合金电镀的情况下，镀金插头和插头之间容易发生。要注意选择合适的锡铅瑶水和操作过程。

对元件引线和其他线束具有很强的附着力，不易脱落。具有低熔点：它在180°C熔化，可使用25 W外部热量或20 W内部烙铁进行焊接。3、pcba加工工艺采用高倍放大镜目检方法对商品开展所有检验。具有一定的机械强度：锡铅合金的强度高于纯锡、纯铅。另外，由于电子元件本身的重量轻，***T贴片中焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。良好的耐腐蚀性：焊接的印刷电路板可以抵抗大气腐蚀，无需施加任何保护层，减少工艺流程并降低成本。

随着移动消费型电子产品对于小型化，功能集成以及大存储空间的要求的进一步提升，元器件的小型化高密度封装形式也越来越多，如多模块封装(MCM)，系统封装(SiP)，倒装晶片等应用得越来越多。随着小型化高密度封装的出现，对高速与精度装配的要求变得更加关键。这是所有产品加工的标志，只要能够通过静电敏感元件的检查核验，基本上也能确定它的达标程度了。相关的组装设备和工艺也更具***性与高灵活性。***T加工工艺表面贴装技术主要包括 : 锡膏印刷、元件贴装、回流焊接三个主要生产工序。产品质量是所有制造企业核心的内容。