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贴片加工中元器件移位的原因：1、锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。误印的板应该在发现问题之后马上放入浸泡的溶剂中，因为锡膏在干之前容易清除。2、锡膏本身的粘性不够，元器件在搬运时发生振荡、摇晃等问题而造成了元器件移位。3、焊膏中焊剂含量太高，在回流焊过程中过多的焊剂的流动导致元器件移位。4、元器件在印刷、贴片后的搬运过程中由于振动或是不正确的搬运方式引起了元器件移位。

PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂，包括有PCB板制程、元器件采购与检验、***T贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。每个***T加工厂根据各自的***T贴片机型号与管理模式不同具体的细节也有所差异。其中PCBA测试是整个PCBA加工制程中关键的质量控制环节，决定着产品的使用性能。PCBA测试主要包括：ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下测试这五种形式。ICT测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等。

恶劣环境下测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下，获得随机样本的测试结果，从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。2、市场上能够买到的贴片电感的精密度大部分是±10%，若想要精密度高于±5%，则需要提前订货。老化测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电，保持其工作并观察是否出现任何失效故障，经过老化测试后的电子产品才能批量出厂销售。PCBA工艺流程复杂，在生产加工过程中，可能会因为设备或操作不当出现各种问题，不能保证生产出来的产品都是合格的，因此就需要进行PCB测试，确保每个产品不会出现质量问题。 

***T贴片加工中回流焊机的特点：回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。***T贴片加工厂生产线人员要求：生产线各设备的操作人员必须经过***技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。其次，回流焊机只需要在现场浇铸，大大减少了焊料的使用;第三，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置。