企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 辽宁 沈阳 |
联系卖家: | 李经理 先生 |
手机号码: | 15920033702 |
公司官网: | www.suittc.com |
公司地址: | 辽宁省沈阳市沈北新区蒲河路888号5区11号(11号) |
发布时间:2022-08-26 06:48:32
***T贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用***T技术可使电子产品体积缩小40%~60%,质量减轻60%~80%,所占面积和重量都大为减少。这个小组件称为:***Y设备(也称为***C,芯片设备),使原件适合印刷的过程称为***T,相关组装设备被称为***T设备。而***T贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。由于片式元器件贴装牢固,器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,减少了电磁和射频干扰。
***T贴片加工的拆焊技巧如下:对于***D元件脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中,而使开裂越来越大,而后拉断。左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。
使用的机器是CP机,可快速安装材料。在开始之前,需要做的工作,如安置材料,机器的***,在机器黄灯亮时,应准备,以填补材料。炉前QC,这个链路是整个***T工艺的一个重要部分。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。这个过程可以确保所有的半成品在炉子的是完全没有问题的,所以称为炉子的QC。这个职位通常是用在QC检查从PCB板的机器耗尽。要查看是否有渗漏,部分材料等的问题。然后,将纸做的漏或部分材料的手动校正。
元器件焊锡工艺要求:①、FPC板面应无影响外观的锡膏与***和斑痕,②、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和***,③、元器件下方锡点形成良好,无异常拉丝或拉尖,元器件外观工艺要求:①、板底、板面、铜箔、线路、通孔等,应无裂纹或切断,无因切割不良造成的短路现象 ②、FPC板平行于平面,板无凸起变形。***T贴片加工厂生产线人员要求:生产线各设备的操作人员必须经过***技术培训合格,必须熟练掌握设备的操作规程。③、FPC板应无漏V/V偏现象。
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